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為OSAT和晶圓代工廠實現高密度先進封裝(HDAP)
2018-10-01
高密度先進封裝(HDAP)勢在必行,也給傳統設計工具和方法帶來獨特挑戰。文章講述這種趨勢,以及在設計和驗證流程中,新型EDA工具如何減少周轉時間,降低封裝失敗的風險。
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