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　　通常，在焊接了SMA後，其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的污染物，如殘留的高溫膠帶、手紋和飛塵等，即使使用固體含量低的免清洗助焊劑，仍會留下或多或少的殘留物。因此，清洗對保證電子產品的可靠性有極其重要的作用。

　　早期使用的有通孔的電子組件，由於元器件本身是通過長引線與PCB焊接到一起，故元器件本體距PCB空間大，清洗時溶劑容易接觸到污染物。污染物主要來源於助焊劑中成分較單一的松香，焊接時高溫時間短（PCB上高溫為220℃的時間為6~8s）。而在採用SMT組件時，SMC/SMD與PCB幾乎緊緊貼在一起，清洗時溶劑不易浸透到焊接點；污染物主要來源於焊膏中包括松香在內的多種化學成分，其複雜程度遠遠高於普通助焊劑中的殘留物；焊接的高溫時間相對較長（200℃以上的時間為30~60s），增加了松香的聚合程度。因此，對SMA來說，清洗的難度大大增加。

1 清洗原理

1.1 污染物的種類

　　1）極性污染物　極性污染物（或稱離子型污染物）是指在一定條件下可以電離的一類物質，如助焊劑、焊膏中的活性劑，包括鹵化物、酸及其鹽，它們是引起電遷移的主要原因。電遷移可在導體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質，引起導體之間的絕緣電阻下降，甚至發生短路。電遷移可通過表面絕緣電阻（SIR）是否下降來判斷，SIR值越大（無電遷移），部件越清潔。另外，在潮濕環境下，具有酸性的極性污染物還會直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導致電氣失效。例如，焊料中的鉛（Pb）氧化後與助焊劑中的鹽酸（HCL）結合，形成氯化鉛（PbCL2）。如果在清洗過程中氯化鉛未被去除的話，它將與空氣中的水汽（H2O）和二氧化碳（CO2）反應，形成碳酸鉛（PbCO3），又重新生成鹽酸。如此反復循環，一直繼續到焊料中的鉛消耗完為止。其反應過程如下：

Pb +   　O2 = PbO

PbO + 2HCL = PbCL2 + H2O

PbCL2 + H2O + CO2 =PbCO3 +2HCL

鹽酸還會腐蝕銅，形成氧化銅，即

CuO + 2HCL = CuCL2 + H2O

　　2）非極性污染物　非極性污染物（或稱非離子型污染物）主要指助焊劑以及焊膏中殘留的有機物，最典型的是松香或樹脂的殘渣、波峰焊中的防氧化油、貼片機或插裝機的油脂或蠟、焊接過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等，這些污染物自身發粘，吸附灰塵。有時覆蓋在焊點之上的松香或樹脂殘渣還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會使污染加劇。這是因為松香成分中含有多種酸，如松香酸（abiebic acid）和海松酸（pimaric acid）。

　　3）粒狀污染物　粒狀污染物通常是指在工作環境中留在PCB上的灰塵、棉絨、煙霧等塵埃，以及焊接時出現的焊球。它們也能降低電氣性能，對電子組裝產品造成危害。對於塵埃，可以採用機械方式，如噴吹或超聲波清洗來去除。

1.2 清洗原理

　　同其他污染物一樣，SMA上污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合而產生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常，物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬於物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間產生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學鍵的鍵能較強，在（4.2~8.4）×105 J/mol之間。清洗的原理在於破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結合力，從而達到分離污染物的目的。

　　去除污染物時，除浮塵可以採用高壓氣體噴吹的方法，對於附力強、難以去除的污染物，普遍採用液態清洗方法，其原理是通過污染物和溶劑之間的溶解或化學反應來去除PCB上的污染物。採用溶解方式時，在選擇溶劑時要根據極性相似的原則，即非極性污染物用非極性溶劑清洗，極性污染物用極性溶劑進行清洗，因此，清洗劑往往用多種溶劑複合。也可以採用化學反應方法清洗，比較典型的是皂化反應，即採用表面活性劑和水一起與松香殘留物發生化學反應，生成可溶于水的脂肪酸鹽。