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新型SMT/THT 裝焊接技術概述
2010-12-06

前言

目前,在應對各國RoHS指令方面業界所遇到的難題之一是,不論是強制性實施法規的PCB組裝廠家,還是當前被豁免的組裝廠家,確定供應商在未來的提供的元件和來料是否給出了真實的詳細說明(也就是說,是含鉛,還是無鉛)。用戶的說明在很多情況下,實際上並不是這樣。他們所關注的第二個問題是工藝自身是否能夠始終保持"不被污染”。組裝工藝中的混合材料也是另一個經常給產品造成損毀的而我呢天。有幸的是,有一種技術可以“篩選”元件和材料使其不被破壞的X射線熒光光譜測定法(XRF),這種技術在越來越多的組裝工藝中得到快速推廣應用。不過,必須意識到市場上流行的 XRF方法有很多,而且只有為數不多的設備具有有效確定RoHS所限制的元素。本文對有關PCB組裝工藝中所使用的方法和XRF的適當應用進行了考察,清晰的說明目前項目實施中使用高能K層技術的優點。

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