刊物及广告资料 > 刊物简介 > 新电子工艺 > 第201005期 热点技术
新型SMT/THT 装焊接技术概述
2010-12-06

前言

目前,在应对各国RoHS指令方面业界所遇到的难题之一是,不论是强制性实施法规的PCB组装厂家,还是当前被豁免的组装厂家,确定供应商在未来的提供的元件和来料是否给出了真实的详细说明(也就是说,是含铅,还是无铅)。用户的说明在很多情况下,实际上并不是这样。他们所关注的第二个问题是工艺自身是否能够始终保持"不被污染”。组装工艺中的混合材料也是另一个经常给产品造成损毁的而我呢天。有幸的是,有一种技术可以“筛选”元件和材料使其不被破坏的X射线荧光光谱测定法(XRF),这种技术在越来越多的组装工艺中得到快速推广应用。不过,必须意识到市场上流行的 XRF方法有很多,而且只有为数不多的设备具有有效确定RoHS所限制的元素。本文对有关PCB组装工艺中所使用的方法和XRF的适当应用进行了考察,清晰的说明目前项目实施中使用高能K层技术的优点。

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