前言

目前，在應對各國RoHS指令方面業界所遇到的難題之一是，不論是強制性實施法規的PCB組裝廠家，還是當前被豁免的組裝廠家，確定供應商在未來的提供的元件和來料是否給出了真實的詳細說明（也就是說，是含鉛，還是無鉛）。用戶的說明在很多情況下，實際上並不是這樣。他們所關注的第二個問題是工藝自身是否能夠始終保持"不被污染”。組裝工藝中的混合材料也是另一個經常給產品造成損毀的而我呢天。有幸的是，有一種技術可以“篩選”元件和材料使其不被破壞的X射線熒光光譜測定法（XRF），這種技術在越來越多的組裝工藝中得到快速推廣應用。不過，必須意識到市場上流行的 XRF方法有很多，而且只有為數不多的設備具有有效確定RoHS所限制的元素。本文對有關PCB組裝工藝中所使用的方法和XRF的適當應用進行了考察，清晰的說明目前項目實施中使用高能K層技術的優點。