刊物及廣告資料 > 刊物簡介 > 新電子工藝 > 第201005期 產品快訊
效時公司:BGA返修工作站
2010-12-06

  效時公司推出的BGA返修工作站,其熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動焊接和自動貼裝功能,可記憶5萬組工作位置,精度可達0.01mm;X、Y軸步進馬達驅動,搖杆操作,接近目的點可小步距微動,具記憶功能,可記憶萬組數據,可自動吸取BGA進行焊接,拆焊後,可自動放置被拆BGA至指定位置。彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨功能,自動對焦、軟件操作功能,嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可同時顯示溫度設定曲線或九條測溫曲線;吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度、壓力可控制在30-50克微小範圍;外接氮氣,可進行氮氣保護焊接和拆焊;並具有氮源失壓保護功能;內置真空泵,Φ角度360°旋轉,貼裝吸嘴可精密微調;BGA焊盤區有支撐框架,支撐高度可微調以限制焊接區局部下沉;上下共三個溫區獨立加熱,加熱溫度和時間全部顯示在觸摸屏上,可返修CGA等特點。

成為會員可瀏覽更詳細的網上月刊內容,按此註冊成會員
內容眾多,未能盡錄,歡迎訂閱或補購
按此了解訂閱服務。
刊物內容 :