刊物及廣告資料 > 刊物簡介 > 新電子工藝 > 第201005期 產品快訊
福斯托公司: BGA返修設備
2010-12-06

  福斯托公司生產的返修設備有多種,其中有紅外型IR5020返修工作臺,其特點是:自動化程度高,加熱頭升降、吸盤的升降等操作都是由電腦完成;焊接位置、貼裝位置、對位位置等都可以編程記憶,參數組沒有限制;光學對中系統採用特殊棱鏡配合高精度自動對焦CCD,保證了貼裝精度;三個獨立加熱區,適合無鉛制程,無需噴嘴;上部加熱區採用德國產遠紅外加熱器,美國產紅外線測溫器直接測量芯片表面溫度,真正實現閉環控制;BGA底部採用優良的發熱材料,產生高溫微風,焊接效果優於BGA底部只有紅外發熱板的機器等。

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