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- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 全球最大獨立分銷商加盟第71屆中國電子展
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 群英薈萃 再創佳績 － 記華東NEPCON/EMT China2008
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 展覽會與研討會緊密結合, 新產品與新技術閃耀鵬城 － 第71屆中國電子展盛況
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 海信組建新公司
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 諾基亞在北京建立全球最完整的手機產業鏈
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 環球儀器在NEPCON中國展示最先進的貼裝技術
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 大陸限制增多PCB企業眼光轉投越南
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 2008年全球芯片與電子設備市場放緩
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 新一屆董事會成員加快IPC國際化步伐
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] 台灣大型EMS廠商紛紛赴越南投資
- 2009-06-11 [200803 - 業界動態] Indium公司獲得英代爾最佳品質供應商獎
- 2009-06-11 [200803 - 產品快訊] 2008 NEPCON上海展會新品擷萃
- 2009-06-11 [200804 - 專題論壇] 01005電阻元件的批量再流焊組裝
- 2009-06-11 [200804 - 專題論壇] 無鉛再流焊對電解電容的影響
- 2009-06-11 [200804 - 熱點技術] 錫膏的無鹵素探討 － 關於IPC的定義及應用
- 2009-06-11 [200804 - 熱點技術] 採用錫鉛共晶錫膏焊接的錫 － 銀 － 銅BGA元件焊點可靠性
- 2009-06-11 [200804 - 熱點技術] QFN封裝元件組裝工藝技術的研究
- 2009-06-11 [200804 - 經驗共享] 焊膏選擇與評估方法
- 2009-06-11 [200804 - 經驗共享] 手工焊接溫度的設置與鑒定
- 2009-06-11 [200804 - 經驗共享] 再論「從有鉛產品向無鉛產品過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題」
- 2009-06-11 [200804 - 業界領跑者] 以人為本 科技創新
- 2009-06-11 [200804 - 業界領跑者] 以服務為導向 以技術作支撐 － 訪寶迪電子科技有限公司營銷經理王忠
- 2009-06-11 [200804 - 業界領跑者] 客戶滿意 永恒目標 一流服務 信譽至上
- 2009-06-11 [200804 - 法規縱覽] EuP指令實施解讀
- 2009-06-11 [200804 - 法規縱覽] 符合RoHS環保法規的四步管理策略
- 2009-06-11 [200804 - 業界動態] 三星電子擬投十億美元菲律賓建芯片封裝廠
- 2009-06-11 [200804 - 業界動態] 德國經濟技術聯邦委員會組織德國展團，參展NEPCON China 2009和NEPCON South China 2009
- 2009-06-11 [200804 - 業界動態] 大愛無疆 勵展博覽集團
- 2009-06-11 [200804 - 業界動態] 馬來西亞最大的電子行業盛會
- 2009-06-11 [200804 - 業界動態] KIC與清華大學基礎工業訓練中心合作簽約
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