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電子行業中的清洗技術
電子行業中的大多數廠家都或多或少地使用或加工PCB，當在PCB上焊完組件後，需要對殘留在表面的助焊劑進行精密清洗。本文介紹了清洗原理以及電子行業中常用的幾種清洗技術，並展望了未來清洗技術的發展。

無鉛助焊劑技術及其對清洗的影響
　高溫焊接、高合金表面張力、小型化、低成本的大氣下焊接的考慮和對環境的重視等推動幵電子工業的無鉛助焊劑技術向前發展。於是，對助焊劑的特性要求包括高溫下的穩定性、高的抗耗竭、高抗氧化性、高的載氧體能力、低表面張力、高助焊能力、慢速潤濕、低濕氣吸收（moisture pickup）、高熱粘性和無鹵素。上述所列的每種特性，可對其相對應的所要求的化學結構進行演繹，可對這些化學結構對助焊劑殘余物清潔度的影響進行推論。總體而言，無鉛助焊劑技術的應用使得清洗難度加大。需要配製優良能溶解殘余物的清洗劑以及可以進行高溫清洗或攪拌的清洗劑。常常還需要使用廴性和極性清洗劑來清洗大量助焊產品。還要求使用活性清洗劑來處理副反應產物，如像：交聯殘余物。

細小離地間隙部件的清洗
沈健

印制電路板組件綠色清洗技術研究
陳正浩　　本文在敘述污染物危害的基礎上，指出了對高可靠性電子產品實施綠色清洗的必要性和重要性，並在此基礎上通過對綠色清洗技術的兩次研究，提出了多品種、小批量印製電路板綠色清洗的方式及效果。

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表面組裝檢測技術向高密度組裝技術挑戰
設備供應商在維持設備生產效率的同時，正在艱難的開發新的方法與技術，檢測更小尺寸的元件以及可見和不可見的缺陷。圍繞當今電子組裝件的小型化和高密度化，本文從宏觀和微觀的角度對檢測技術以及不可見缺陷的檢測採用的設備及方法進行了論述，特別是業界一些知名企業的專家對檢測技術的現狀進行了探討。

實現工藝的穩定性：減少焊膏印刷中的變化
關鍵詞：印刷過程控制；焊膏塗覆；刮刀角度；刮板速度；印刷壓力；工藝穩定性

焊膏噴印技術正在興起
在剛剛落幕的成都NEPCON中，由MYDATA展出的MY500焊膏噴印機為眾人矚目，“無鋼網印刷”成為展會上最引人注目的主題之一，參觀者紛紛前往瞭解這種新興技術。