圓周率軟件科技與瑞芯微電子聯同CEVA 合作開發360度全景相機解決方案
2017-07-27
CEVA 及圓周率軟件科技(PiSoft)宣佈圓周率軟件科技已經為ODM和OEM開發出360度全景相機解決方案。該解決方案採用嵌入了CEVA-XM4圖像和視覺DSP的瑞芯微電子(Rockchip)RV1108視覺處理器,來運作先進的圖像和電腦視覺演算法,包括即時畸變校正和全景拼接。該解決方案已經獲得ODM採用,相關產品現已推出。
 
PiSoft開發出這個解決方案來應對日益增長的360度全景相機需求。360度相機正迅速被廣泛採用,其應用包括虛擬實境(VR)內容的產生。PiSoft充分發揮全面技術解決方案供應商的實力,在RV1108處理器上建立了一種系統,能夠利用CEVA-XM4引擎全面發揮專業視覺演算法性能,產生高品質的360度圖像和視像。與在同一系統中利用CPU運作該演算法相比,CEVA-XM4將畸變校正的效率提高36倍,拼接效率提高60倍。這些相當明顯的性能及低功耗優勢,使PiSoft能夠全面發揮其軟件能力,為所開發的產品提供獨特體驗,同時顯著降低功耗。
 
RV1108是高性能低功耗應用的處理器。它嵌入了用於圖像和電腦視覺演算法的CEVA-XM4 DSP及用於系統和應用的ARM Cortex-A7單核心處理器。它是成本效益極高的高整合系統單晶片(SoC),可利用H.264標準的視像編碼/解碼器支援高達1440p的視像,並可同時處理高達4個相機輸入,將不同的相機來源進行合併,並顯示在一個螢幕上。它設計用於各種應用場景,如行車記錄儀、運動攝影機、安全監控攝影機及無人機的攝影機。查詢詳情,請瀏覽http://www.rock-chips.com/a/en/products/RV11_Series/2017/0118/828.html。
 
CEVA的新一代圖像和視覺DSP平台可滿足極端處理能力要求,同時降低對於智能手機、監控、增強現實、感測、避障無人機和自動駕駛汽車等最複雜的機器學習和機器視覺應用的功耗束縛。這些DSP平台包括由標量和向量DSP處理器組成的混合架構,以及簡化軟件發展的全面的應用開發套件(ADK)。CEVA ADK包括:CEVA-Link,用於實現軟件與主處理器無縫整合;一系列廣泛應用和優化的軟件演算法;CEVA即時深度神經網絡(CDNN2)軟件框架,簡化機器學習開發,且功耗遠低於建基於GPU的系統;以及先進的開發和除錯工具。查詢詳情,請瀏覽http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。
相關新聞 :