美高森美推出DC至27 GHz高性能表现的 新系列宽带塑胶封装和裸片GaAs MMIC元件
2017-08-01
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新系列的宽带塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)元件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合,包括四个塑胶封装低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3。
 
新封装的放大器包括两个新的分布式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5),在DC至27GHz的更广阔频率提供了比竞争产品更出色的表现,具有17 dB的更高增益,OIP3为35 dBm。这些元件封装在小型5mm塑胶QFN封装中,十分适合尺寸受到限制的应用。另外两个宽带LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供从0.5至18GHz的极低噪声系数(NF),典型NF低于2dB,且频段边缘不超过2.5dB。
 
与竞争对手的产品相比,两个新的宽带GaAs开关(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了从DC至20GHz较宽带率范围的插入损耗和隔离特性。这些元件采用3mm塑胶QFN封装,是为尺寸受到限制的应用满足高性能要求的理想选择。这些元件仅需要少量的芯片外的控制逻辑,从而可简化系统整合。
 
新发表的宽带PA芯片(MMA053AA)从DC至8GHz可保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3,超过了竞争产品的性能。其定价极具竞争力,让客户可以运用这些元件的所有领先性能,以最低的DC功耗来满足严苛的系统和模组布线要求。
 
美高森美的新MMIC宽带LNA、分布式宽带MMIC功率放大器和宽带MMIC开关非常适合航空和太空、国防和工业市场的各种尖端讯号链应用,包括测试与测量、电子战(EW)/电子对抗/电子反对抗、高线性微波无线电和无人驾驶飞行器(UAV)及其他军事通讯应用。全球市场研究和咨询公司Strategy Analytics估计,到二零一九年,GaAs MMIC在EW、雷达和微波通讯市场的销售额将达五亿美元。
 
新MMIC元件的主要特性包括:
 

 
 
美高森美作为MMIC产品的领导者,不断扩大其产品组合,覆蓋DC至65 GHz频率范围,并以广泛的应用为目标,包括电子战、雷达、测试和测量仪器仪表,以及微波通讯。这些新产品建立在高性能宽带MMIC放大器、控制产品、预分频器,以及相位频率检测器等不断增加的产品组合基础之上,伴随进一步加强美高森美MMIC产品的未来高性能产品开发计画,确保为客户满足其十分专门而且复杂的MMIC要求。
 
产品供货
 
美高森美的新系列MMIC元件包括四个宽带LNA(MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3)、一个分布式宽带PA芯片(MMA053AA)和两个塑胶封装开关(MMS006PP3和MMS008PP3),均可提供样本。查询详情,请浏览https://www.microsemi.com/products/mmic/mmic。
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