基於Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機晶片級解決方案
2017-08-07
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於瑞昱半導體(Realtek)技術的高整合度Hi-Fi耳機晶片級解決方案,針對中高級手機、耳機擴大器以及type-C音響耳機等應用系統。此款晶片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳機晶片級解決方案-ALC5662(QFN-48)& ALC5663(WLCSP-56),此方案中包含雙聲道DAC、雙聲道耳機放大器(stereo headphone amplifier)和單聲道ADC給類比麥克風使用。
 
相較於其他耳機音訊解決方案,ALC5662/ALC5663提供高規格的音樂品質,總諧波失真加噪音(THD+N)小於等於負100dB,訊噪比(SNR)小於等於負124dB,串音干擾(crosstalk)小於等於負100dB,而且耳機放大器端可以輸出2Vrms,可支援高阻抗耳機(250Ohm~600Ohm)的完美聆聽感受。除此之外,本解決方案可進一步進行智慧耳機偵測,其中包含:耳機(3 segment)/耳麥(4 segment)辨識、10階耳機阻抗偵測(0Ohm ~50kOhm)、耳麥的4個按鈕控制(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)以及支援OMTP/CTIA兩種腳位輸出(pinout)的耳麥。
 
同時,ALC5662/ALC5663還內建充電泵(Charge pump),並將取樣頻率轉換器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至晶片內,大幅減少了系統物料清單成本(BOM cost),也大幅降低系統上的設計複雜度,無須特別外加頻率震盪器以及升壓降壓轉換器,就可以提供輸出直流偏壓為0V,輸出幅度為2Vrms的音訊。
 
 

圖示1-大聯大友尚推出的基於Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機晶片級解決方案
 
ALC5662/ALC5663產品規格
  • 32bit /192kHz Hi-Fi stereo DAC + stereo headphone amplifier
  • THD+N<=-100dB / SNR <=-124dB / Crosstalk <=-100dB
  • Output swing up to 2Vrms for 250Ohm~600Ohm high impedance headphone
  • 10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones
  • Support headphone (3 segment)/headset(4 segment)detection
  • Support 4 push buttons detection(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)
  • ALC5662–QFN-48(6*5.5mm^2)
  • ALC5663–WLCSP-56(3.3*2.8mm^2)
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